RO3000系列层压板是陶瓷填充聚四氟乙烯基电路材料，无论选择何种介电常数，其机械性能都是一致的。这使得设计师可以开发多层板设计，在各个层使用不同的介电常数材料，而不会遇到翘曲或可靠性问题。
PTFE高频电路板材料是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版，是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。
高频电路板材料Ro3003产品选用了最优的树脂和特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（vlp）的ED铜材料。其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00（夹紧式带状线法）和3.07（微带线差分相位法）。Ro3003高频电路板材料的损耗也非常低，经微带线差分长度法测得在5mil Ro3003材料上，77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。
RO3003板材可使用标准PTFE电路板加工技术制造成印刷电路板。
博锐电路专注微波射频电路板，Rogers高频PCB生产
RO3003特性：
介电常数Dk： 3.00 +/- .04
介质损耗Df：0 .0010@10GHz
X、Y 和 Z 轴 CTE 低，分别为 17、16 和 25 ppm/°C
RO3003优势：
Dk 损耗低，广泛用于 77 GHz 雷达应用
已通过 ISO 9001 认证
高性价比
应用领域：1.汽车雷达 2.自适应巡航控制 3.前方碰撞预警 4.主动制动辅助 5.变道辅助
