IT之家7月9日消息，根据财经网站MoneyDJ报道。在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中，表示任天堂计划2024年第1季度推出新款Switch游戏掌机。
IT之家在此附上该媒体报道内容如下：
金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能，随着iPhone新机开始拉货、游戏机旺季。以及笔记本电脑出货回温，鸿准6月三大业务（机壳、游戏机组装、散热模组）都较5月提升，下半年营运有望逐季增温，今年营收、获利都可望回到成长轨道。
另外，今年游戏机整体动能虽然平平。不过下半年随着传统旺季来临，游戏机拉货也可望较上半年提升，而任天堂规划明年Q1推出Switch，以此估算，鸿准游戏机组装业务可望于今年12月开始看到拉货动能。
此前爆料称Switch2游戏掌机会采用定制的TegraT239处理器，并会有多种不同时钟频率的CPU和GPU配置方案，方便开发者为其选择合适的配置。
信息称任天堂Switch2游戏掌机在插电使用情况下，峰值输出功率为28.6W；在便携式模式下，峰值输出功率为11W。
屏幕方面，Switch2开发硬件配备720POLED屏幕，支持24gbpsHDMI2.1，不支持120Hz刷新率，不过支持10bitHDR和4K60输出。
在存储方面，Switch2配备支持UHS-II的256GB存储，读取和写入速度与三星S22相似，读取速度为550mbps，写入速度为480mbps。
Switch2所用的定制TegraT239芯片完全向后兼容，此外搭载基于Ampere的GPU，可以实现光线追踪和英伟达的DLSS。
